3Cエレクトロニクスおよび半導体業界向け高度加工技術 #
3Cエレクトロニクスおよび半導体分野では、ヒートシンク、読み書きヘッド、携帯電話ケース、保護フレーム、通信ボックスの筐体などの部品製造において、卓越した精度と信頼性が求められます。また、シリコン、石英、セラミックスなどの難加工材料や、CVDシャワープレートなどの特殊部品の加工も必要とされます。
Ares Seikiは、高精度で安定した高速CNC加工機を提供し、これらのニーズに応えています。当社のソリューションは、小型で複雑な部品を正確に加工できるよう設計されており、製品の研究開発から量産まで幅広くサポートします。これにより、すべての部品が厳しい品質基準を満たし、精度と信頼性を確保します。
関連製品カテゴリ #
当社のCNC加工センターは、3Cエレクトロニクスおよび半導体業界の独自の要件に合わせてカスタマイズされています：
- CNCタッピングセンター - Aシリーズ
- CNCタッピングセンター - Rシリーズ
- 5軸タッピングセンター
- 5面CNC縦型マシニングセンター
- ロングテーブルCNCタッピングセンター
- ダブルステーションタッピングマシニングセンター
- CNC横型マシニングセンター
加工品ギャラリー #
サポート内容 #
Ares Seikiは、タッピングおよび部品製造の最適な加工ソリューションを提供することに尽力しています。お客様のニーズに合わせたサポートやプロジェクトのご相談は、お問い合わせよりお気軽にご連絡ください。